한미반도체 리서치 보고서
1. 회사 개요
한미반도체(042700)는 1980년에 설립된 반도체 장비 제조업체로, 반도체 패키징 및 테스트 장비를 주로 생산하고 있습니다. 주요 제품으로는 TC본더, FC본더, MSVP, EMI Shield 등이 있으며, 글로벌 반도체 시장에서 주요 고객사로부터 신뢰를 받고 있습니다. 한미반도체는 지속적인 연구개발과 기술 혁신을 통해 반도체 장비 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
한미반도체는 반도체 후공정 장비의 선두 주자로, 주요 반도체 제조업체들에게 다양한 장비를 공급하고 있습니다. 특히, TC본더는 HBM(High Bandwidth Memory) 생산에서 핵심적인 역할을 하며, 주요 메모리 업체들로부터 높은 평가를 받고 있습니다. 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 지속적으로 기술 개발과 제품 라인업을 확대하고 있습니다.
2. 사업 부문 및 제품
주요 제품 및 서비스:
- TC본더: TC본더는 열과 압력을 이용하여 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비로, HBM 생산의 핵심 장비입니다. 식각 공정에서 TSV(Through Silicon Via)를 뚫으면, TC본더는 형성된 TSV를 통해 칩을 적층/연결합니다. 한미반도체는 주요 메모리 업체들에게 TSV TC본더를 메인 벤더로 납품하고 있으며, HBM Capa(생산 능력) 증설과 스택 수 증가로 인해 TC본더 수요가 증가하고 있습니다.
- FC본더: FC본더는 플립칩 본딩 장비로, 다양한 반도체 패키지에 사용됩니다. 플립칩 본딩 기술은 칩을 뒤집어 기판에 직접 연결하는 방식으로, 고속 신호 전송과 고밀도 패키징에 적합합니다. 한미반도체의 FC본더는 높은 신뢰성과 성능을 바탕으로 다양한 반도체 패키지에 적용되고 있습니다.
- MSVP: MSVP(Multi-Stack Vertical Package)는 다기능 반도체 패키징 장비로, 다양한 패키지 타입에 대응할 수 있습니다. MSVP는 여러 층의 반도체 칩을 적층하여 하나의 패키지로 만드는 기술로, 소형화와 고성능을 동시에 구현할 수 있습니다.
- EMI Shield: EMI Shield는 전자파 차폐 장비로, 스마트폰 및 기타 전자기기에서 EMI(Electromagnetic Interference) 문제를 해결합니다. EMI Shield는 전자기기의 성능을 보호하고, 외부 전자파 간섭을 차단하여 안정적인 작동을 보장합니다.
3. 시장 및 경쟁 환경
한미반도체는 반도체 장비 시장에서 경쟁력 있는 위치를 차지하고 있으며, 주요 고객사로는 SK하이닉스, Micron 등이 있습니다. 반도체 시장의 성장과 함께 HBM 수요가 증가함에 따라 TC본더 등의 장비 수요도 증가하고 있습니다. 글로벌 반도체 장비 시장에서 한미반도체는 지속적인 기술 개발과 고객사 확장을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다.
글로벌 반도체 시장은 지속적인 성장세를 보이고 있으며, 특히 HBM과 같은 고성능 메모리의 수요가 증가하고 있습니다. HBM은 데이터 센터, 인공지능, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 응용 분야에서 사용되며, 높은 대역폭과 낮은 전력 소모를 특징으로 합니다. 이에 따라 HBM 생산을 위한 TC본더 수요도 꾸준히 증가하고 있으며, 한미반도체는 이러한 시장 트렌드에 맞춰 기술 개발과 제품 공급을 강화하고 있습니다.
4. 재무 분석
| 항목 | 2023 | 2024E | 2025E |
|---|---|---|---|
| 매출액 (십억원) | 159 | 542 | 800 |
| 영업이익 (십억원) | 35 | 211 | 300 |
| 순이익 (십억원) | 267 | 217 | 300 |
| EPS (원) | 2,745 | 2,239 | 3,146 |
| PER (배) | 22.5 | 72.8 | 60.0 |
5. 투자 의견 및 목표주가
한미반도체에 대한 투자의견은 '매수(BUY)'로 제시되었으며, 목표주가는 230,000원입니다. 이는 한미반도체의 실적 개선과 HBM 수요 증가에 따른 TC본더 매출 확대를 반영한 것입니다.
투자 포인트:
- HBM 수요 증가: 주요 메모리 업체들의 공격적인 HBM 생산 확대와 스택 수 증가로 인해 TC본더 수요가 급증하고 있습니다. 글로벌 HBM 생산 능력은 2023년 말 99K에서 2024년 말 300K 이상으로 3배 가까이 증가할 것으로 예상되며, AI 반도체 수요 증가에 따라 2025년 이후에도 Capa 및 출하량 증가가 전망됩니다.
- 고객사 확장: 한미반도체는 기존 주요 고객사 외에도 새로운 글로벌 고객사로의 확장을 기대하고 있습니다. ASMPT, 신카와 등 경쟁사들도 TC본더 라인업을 보유하고 있지만, 한미반도체의 선두 업체향 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 장비 요청이 증가하고 있습니다. 후발 업체들로 고객사 확장 시 장비 단가가 상승하며 수익성 역시 더욱 개선될 것으로 전망됩니다.
- 기술 경쟁력 유지: HBM4 이후에도 한미반도체의 TC본더 기술은 높은 경쟁력을 유지할 것으로 예상됩니다. HBM4는 기존 720μm 높이에서 16단 적층이 요구되어 하이브리드 본딩 도입이 불가피할 것으로 예상되었으나, JEDEC에서 적층 높이를 775μm로 완화함에 따라 Advanced MR-MUF와 NCF 방식 모두 적용 가능해졌습니다. 이에 따라 수율이 높고 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 높습니다.
6. 위험 요소
매출 변동성: 한미반도체는 반도체 장비 시장에서 활동하고 있어, 주요 고객사의 투자 계획과 글로벌 반도체 시장의 변동성에 따라 매출 변동성이 존재합니다. 특히, 반도체 업황 부진 시 주요 고객사의 Capex(자본지출) 감소가 한미반도체의 매출에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.
기술 변화: 반도체 장비 기술은 빠르게 변화하고 있으며, 한미반도체가 이러한 변화에 적절히 대응하지 못할 경우 경쟁력 저하의 위험이 있습니다. 특히, HBM4 이후 하이브리드 본딩 방식으로의 전환이 예상되며, 한미반도체는 이에 대비한 기술 개발을 지속적으로 추진해야 합니다.
글로벌 경제 불확실성: 글로벌 경제의 불확실성은 한미반도체의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 특히, 주요 수출 시장의 경기 침체나 무역 장벽 등이 주요 위험 요인으로 작용할 수 있습니다. 또한, 환율 변동과 같은 외부 요인도 한미반도체의 실적에 영향을 줄 수 있습니다.
7. 결론
한미반도체는 반도체 장비 시장에서 강력한 경쟁력을 보유하고 있으며, HBM 수요 증가와 기술 혁신을 통해 지속적인 성장이 기대됩니다. 2024년 매출액은 5,418억원, 영업이익은 2,113억원으로 전망되며, 목표주가는 230,000원입니다. 다만, 매출 변동성, 기술 변화, 글로벌 경제 불확실성 등의 리스크를 관리하면서 성장 전략을 추진해야 할 것입니다. 한미반도체는 이러한 리스크를 관리하며, 지속 가능한 성장을 추구할 것입니다.